飞兆推出USB2．0高速MicroPak芯片级封装开关

摘要

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）日前推出一款单端口USB2．0高速（480Mbps）模拟开关FSUSB23，采用MicroPak芯片级封装（CSP）。该器件的紧凑封装结合极低功耗（〈1μA）和宽频带（〉720KMHz）特性是多功能蜂窝电话理想的USB2．0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。其他应用领域包括PDA、MP3播放器、数码相机和笔记本电脑。