印刷电路板的X光检查系统

摘要

电子印刷电路板已普遍采用表面装贴技术,用回流焊接代替波峰焊接,集成电路芯片的封装亦接受无引脚封装,如球栅阵列、芯片尺寸封装等以便与表面装贴技术相兼容.但是,新工艺带来回流后PCB的焊接质量检查问题,PCB进入在线测试和功能测试之后还出现不少有故障的成品,使返修量增加和成品率降低.