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有机硅材料; LED; 美国道康宁公司; 塑性材料; 表面贴装; 无铅焊锡; 弹性体; JCR;
机译:东丽道康宁宣布推出用于LED器件的新型有机硅密封剂
机译:道康宁推出用于LED市场的有机硅材料
机译:东丽道康宁宣布推出用于下一代LED的有机硅密封剂
机译:用于LED封装和光电设备的新型有机硅材料
机译:用于纳米压印光刻的新型有机硅材料和图案化技术。
机译:用于LED聚合和LED投影仪3D打印的新型基于咔唑骨架的光引发剂
机译:报告为密歇根州密歇根州康宁公司在五种有机硅材料(道康宁200液体)上制作封面信,日期为042094。
机译:用于包含新型有机硅化合物,有机硅化合物的热固性树脂组合物的光学半导体封装材料,以及用于固化树脂的光学半导体封装材料
机译:包含用于LED的荧光材料的可固化的有机硅组合物和使用该组合物的LED发光器件。
机译:新型有机硅硅氧烷,表面活性剂,乳液组合物,粉末处理剂,油基原材料的增稠剂,胶凝剂,凝胶组成和化妆品原料,包括新型有机硅氧烷,胶料和配料
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