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DirectFET; MOSFET; 功率转换电路; IRF6608;
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机译:DirectFET芯片组提供最佳效率
机译:引进完全新的MOSFET封装,具有优异的散热特性,有助于印刷电路板的小型化:DirectFET通过DirectFet,双面散热表面安装封装进行电流密度的双倍增加
机译:双SmartRectifier驴和DirectFET®芯片组克服了封装源的电感效应,并为DC-DC谐振转换器中的同步整流提供了精确的感应。
机译:倒装芯片组装中底部填充空隙形成的基础研究。
机译:基于MMI的基于SOI的超小型1×8平顶AWG的优化设计
机译:高性能CmOs处理器芯片组的时序分析和优化
机译:超小型半导体器件中基本量子1 / F噪声及其优化设计原则。
机译:通过支持CPU和芯片组的可选读取来优化CPU和芯片组性能的方法
机译:用于超小型LED部件的顶部基板,超小型LED部件和超小型LED显示装置
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