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龙芯CPU第一款国产化产品在中科院微电子所封装成功

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@@ 7月,龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功.这是该研究室继计算机多C P U高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后,又一里程碑式的成果,同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端C P U芯片开始走人封装完全国产化时代.

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《今日电子》|2010年第9期|31|共1页
作者
Scott;
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