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汪悦; 张素娟;
北京航空航天大学工程系统工程系,北京,100191;
氢; 金属封装; 密封元器件; 退化机理;
机译:日本可靠性可靠性社会2016年可靠性论坛报告“不要重复产品事故” - 模糊的电子元器件和电子设备的质量风险
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机译:密封金属封装的引线轮廓优化和应力分析
机译:空气和其他气体在气密密封室内磷酸铯二氢磷酸铯的稳定过程中的影响
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机译:贝叶斯可靠性概念在巡航导弹电子元器件中的应用。
机译:电子元器件,其制造方法以及在该电子元器件中使用的密封材料膏
机译:以Au-Sn-Ag基焊料合金为主,使密封的电子元器件和配备该电子元器件的电子器件。
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