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银铜磷合金; 银; 磷; 测定; 焊丝;
机译:第一铜(I)和银(I)含有磷酸磷酰磷酰配体的配合物
机译:用磷/氮/磷配体的铜,银,钯和铂复合物的合成,表征,配位化学和发光研究
机译:加速差示光度法测定铜和磷基材料中的磷
机译:聚焦离子束电压对比法测定铜上电解镍磷,电解镍和化学镍磷的晶粒结构和粗糙度表征
机译:使用磷饱和率检查生物磷介质组分的磷和铜释放的减少
机译:机械上多样的铜银和金催化的酰氧基和磷酰氧基迁移:通过级联迁移/环异构化方法高效合成杂环
机译:含银和锡的季铵铜磷钎料的液相线表面:熔点低的铜磷钎料(报告III)(材料,冶金和焊接性)
机译:通过波长色散x射线光谱法测定si晶片上的硼磷硅酸盐或磷硅酸盐玻璃膜中的磷。
机译:大块含铜,银和金的铂-铜-磷玻璃
机译:用磷银对固态铜零件与绞合铜零件的电阻钎焊
机译:磷铜软焊料焊丝的连续制备
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