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张洪文;
七○四厂;
等离子溅射; 聚酰亚胺薄膜; 印制电路;
机译:铜界面层对溅射在聚酰亚胺薄膜基材上的碳氟化合物薄膜的表面特性,附着力和耐磨性的影响
机译:通过在不同温度和氧气和氩气下由预溅射的铜膜进行预溅射铜膜的热氧化氧化铜纳米晶体
机译:由磁控溅射氮化硼涂覆的聚酰亚胺薄膜用于高温电容器电介质
机译:中空阴极溅射直流等离子体磁控管溅射对平板玻璃生长薄膜阳极效应的影响及不同条件下锌膜溅射铜膜的光学性能研究
机译:激光溅射材料,铜和铝对硅基板之间的粘附机理=硅衬底激光速度材料,铜和铝之间的粘合机制
机译:反应堆磁控溅射沉积p型缺铜Cu Cr0.95-xMg0.05 O2薄膜的光电性能
机译:具有极低热膨胀系数的固有黑色聚酰亚胺薄膜的制备与性能及黑色柔性铜包层压板的潜在应用
机译:蒸发铜与气相沉积聚酰亚胺薄膜的相互作用
机译:高纯度铜或高纯度铜合金溅射靶,该溅射靶的制造方法以及高纯度铜或高纯度铜合金溅射膜
机译:高纯度铜或高纯度铜合金溅射靶,制造溅射靶的方法以及高纯度铜或高纯度铜合金溅射膜
机译:用于高纯度铜溅射靶材的铜材料和用于高纯度铜溅射靶材的铜
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