世界集成电路——十年风光世界惊 设计加工两得意

摘要

集成电路发展现状 硅集成电路的发展方向是集成度提高、圆片直径增大、特征尺寸减小、互连线层数增多等。迄今为止其遵循的主要规律．即人所共知的Moore定律：每个芯片上的晶体管数每年增加50％，或每3．5年增加4倍；特征尺寸（沟道长度)、门延迟、连线的步径（线宽+间距)每年减小13％。目前国际上已有15个国家(地区)建有160多条8英寸生产线．7个国家(地区)建有12英寸生产线。从开发水平上讲，一些国家(地区）正在加紧开