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林菲; 珍花;
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电子产品; CSP封装技术; COB封装技术; 芯片尺寸; 微填充技术; 参数规格;
机译:用于622 MHz数字时钟的系统中使用的432引脚无引线封装和无焊插座
机译:在以622 MHz数字时钟运行的系统中使用的无铅432引脚封装和无焊插座
机译:622 MHz系统的无铅432引脚封装和无焊插座
机译:最佳引脚分配,可优化IC封装和连接器中的信号完整性。
机译:无封装的控释:静电吸附消除了PLGA纳米颗粒中蛋白质封装的需要
机译:优化引脚表面作为抑制封装的W波段微带接收器中的腔模式的解决方案
机译:使用高分辨率伽马射线光谱法检测封装快堆燃料引脚中的熔覆失效
机译:作为用于焊膏的生产方法空引脚栅格阵列封装的焊膏,以及用于引脚栅格阵列封装的基板和引脚栅格阵列封装,
机译:半导体封装调整和测试设备,具有金属栅,该金属栅具有辅助引脚,该辅助引脚从封装块的两侧突出到封装块的外部,其中辅助引脚执行芯片的调整和测试操作
机译:将IC封装微针引脚安装到IC芯片上,IC封装微针引脚板的制造以及IC封装微针引脚板
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