飞兆MicroFET系列产品在低电压中延长电池寿命

摘要

飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）推出11种新型MicroFETMOSFET产品，提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度（2×2×0．8mm）器件，面向30V和20V以下的低功耗应用，包括移动电话、数码相机、游戏机、远程POS终端，以及其它大批量的便携式产品。MicroFET采用MLP封装，即是在充电器、升压转换器、DC／DC转换器及负载开关应用中广泛采用的SSOT-6或SC．70器件封装之外。