多层技术使集成多功能组件小型化成为现实

摘要

1引言这些年来，RF和微波器件市场出现了许多新技术。RF和微波系统和分系统用分离的单一功能器件来建造，并用半刚性或柔性电缆来联接。每个器件都是通过最合适的工艺和技术为其功能而实现。滤波器作为金属腔或者由集总单元器件来实现。放大器通过偏置和匹配离散晶体管等来实现。