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田村泰孝;
富士通研究所SoC开发研究所;
机译:具有通过低压CMOS工艺实现的级选择电路的高效,宽输出,高压电荷泵
机译:使用CMOS工艺实现的新型BJT结构,用于高性能模拟电路应用
机译:第一个10GB / s小型胶质可插拔(XFP)光收发器,用于140km DWDM传输
机译:在标准CMOS工艺中实现的航天器VLSI的集成电路设计注意事项。
机译:使用商业0.18μmCMOS工艺制造的带有环形振荡器电路的丙酮微传感器
机译:NSLS-II的XFP横梁XFP光束线的开发
机译:耐辐射电路采用2个商用0.25(微)CmOs工艺设计
机译:40 Gb固定单元接口(XLAUI)车道电气接口,以10GB / S的信道速率替换10 Gb XFP(XFI)
机译:用于实现承诺在通信和监控电路中支持的机械团结网络,在通信和监控电路中共享的换能器,传感器共享器,通讯器的装置。等等
机译:使用通过深n阱CMOS工艺实现的垂直双极结型晶体管的电压参考电路和电流参考电路
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