结合SiP和SoC的优点利用PerfectSoC技术实现小型便携设备

摘要

日本TAG（Technology Alliance Group）开发出高密度模块技术PerfectSoC，可用于实现便携设备的小型化（见图1）。PerfectSoC技术能够将设备电路板上安装的许多元器件集成在单一的电路封装中，这些被集成的元器件包括逻辑电路和存储器、电源等模拟集成电路以及分立元器件。