基于蒙特卡罗法的QFN器件可靠性灵敏度分析

摘要

采用有限元软件,在热循环加载条件下,对四角扁平无引脚封装(QFN, Quad Flat No-lead Package)器件进行了热疲劳可靠性分析.选取PCB焊盘长度等几个因素作为灵敏度分析的输入变量,热疲劳寿命作为输出变量.结果表明:影响QFN器件热疲劳寿命的主要因素依次是焊盘长度、焊盘宽度和焊盘弹性模量等,其灵敏度值分别为:– 6.484 8×10-1,6.060 6×10-1和6.000 0×10-1等.提出了提高QFN器件可靠性的方法.