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RezaGhaffarian; 范东华;
不详;
MEMS; 集成电路; 可靠性;
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机译:使用BCD,混合和表面贴装技术的新型功率IC可应对高压运行:汽车设备的应用
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机译:位置检测装置,位置检测方法,位置检测控制装置,位置检测控制方法,位置检测控制程序,访问认证装置,访问认证方法,访问认证控制装置,访问认证控制方法,访问认证控制程序,信息存储装置,和光盘
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