ST封装创新技术缩减天线耦合器尺寸

摘要

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线产品为目标应用，新产品的尺寸较比上一代产品缩减尺寸83％以上，改进的能效可为经常外出的消费者和业务人员最大限度延长电池的使用寿命。