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多层陶瓷电容器热应力损伤检测方法的研究

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摘要

面向应用的元器件检测方法是电子系统可靠性保证的重要方法.文中针对多层陶瓷电容器(MLCC)最主要的失效机理——热应力损伤,结合常用的热应力损伤检测方法的归纳总结,重点论述了基于噪声的应力损伤检测方法.

著录项

来源
《电子元器件应用》 |2012年第2期|1-3|共3页
作者
张晓芳; 杜磊; 何亮; 孙鹏;
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作者单位

西安电子科技大学技术物理学院,陕西西安710071;

西安电子科技大学技术物理学院,陕西西安710071;

西安电子科技大学技术物理学院,陕西西安710071;

西安电子科技大学技术物理学院,陕西西安710071;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
MLCC; 热应力; 检测方法;

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