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下一代封装; 多芯片模组; 超细线蚀刻工艺; 系统级封装; 布线技术; MCM技术;
机译:据说可以消除过氧化氢的新型细线蚀刻工艺
机译:在SEMICON Japan 2006的岛津制作所展出用于大规模生产下一代技术的设备:一种能够应对工艺小型化和先进封装技术的设备
机译:在硅表面上反射地质素 - 原位硅表面蚀刻工艺中的电化学蚀刻过程的原位观察硅表面蚀刻的电化学蚀刻工艺
机译:细线/间隔电路的高精度控制表面蚀刻工艺
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:量化黄色疯狂蚂蚁的超殖民地特征细线无芒
机译:超细线印刷的可靠金属化工艺
机译:深度高纵横比si蚀刻,适用于先进的封装技术
机译:用于制造金属超细线和使用金属超细线网状网的金属超细线工艺
机译:金属超细线,金属超细线的生产方法以及使用金属超细线的网格网
机译:在纤维材料中使用的细线或超细线,例如这种细线或超细线的应用
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