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厚度 ; 强度; 硬度 ; 化学; 镀镍层; 质量检验 ;
机译:化学镀镍磷化镍层生产•性能•应用
机译:引入电感耦合等离子体增强偏压溅射镍籽晶层提高了化学镀镍在凸块冶金下的结合强度
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:摩擦系数较低,纳米粒子共沉积化学镀镍层的高磷化学镀镍的耐蚀性
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:铝焊盘的化学镀镍凸点。第2部分-化学镀镍
机译:磷含量和热处理对化学镀镍层可加工性的影响
机译:化学镀镍溶液,使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
机译:用于电路板制造的化学镀镍方法是在化学镀镍之前将电沉积的镍层脱氧并活化
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