科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
杨维生;
南京电子技术研究所;
挠性电路; 制造工艺; 加成法工艺; 铜电路; 半减成法工艺;
机译:铜电路制造的工艺选择
机译:防止铜工艺与非铜工艺混合制造中的铜交叉污染
机译:电路更短:水平的“ Graphite 2000”工艺比某些印刷电路板制造中使用的化学镀铜工艺更短
机译:集成电路-基板封装制造中可使用的铜电沉积工艺
机译:在电路引线框架上制造可焊锡涂层的最佳热浸镀锡工艺程序
机译:在印刷电路板(PCB)制造中通过激光辅助晶种(LAS)工艺产生的微孔的铜厚度和热可靠性
机译:用于VLsI(超大规模集成)器件的集成电路制造工艺的计算机辅助设计(半导体集成电路的计算机辅助工程)
机译:涂覆非驱动器金属表面的方法。涂覆铜的印刷电路板基材的非导电表面的碎片的金属化的工艺,制造的制品,钙碳转化转化膜的形成工艺和铜的工艺。印刷电路板的制造。
机译:制造具有双同心管的太阳能收集器的选择层,包括通过溅射铜靶以及与辅助单元相关的电容器放电工艺,将选择层沉积在圆柱形管上
机译:一种选择性电镀方法,用于制造在裸铜导体上具有阻焊层的高深宽比电镀通孔印刷电路板,以及由此制造的印刷电路板
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。