化学镀前处理工艺过程“マルカツプ”

摘要

近年来随着携带电活的电子设备的轻量化、小型化，印制电路板制造技术迅速的向高密度化方向发展。而高密度化的可能性，就要使导线宽度和间隔的微细化、以及积层工艺中所采用的绝缘树脂薄膜化的工艺对策是必要的。而用于加成法的积层板制造或刚挠性板制造中，对于常规的电镀工艺就难于适应这种类型的新的要求。