印制电路鞭显微剖切技术研究

摘要

4．9铜电镀层剥离原因探究 印制电路板的成功制造，需经历多道工序之考验。其中，由于各制造厂家所选用的药水体系各不相同，或多或少会出现铜电镀层剥离之缺陷，造成产品的报废，甚至影响到对客户的按时交货。