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杨维生;
南京电子技术研究所,南京210013;
聚四氟乙烯; 微带板; 工艺;
机译:多层电路板制造工艺中通孔的三维形状测量
机译:宽带微带线和波导转换器的毫米波带原型特性由多层电路板组成
机译:多层电路板中的带状线/微带过渡
机译:多层印刷电路板(pcb)中的印刷微带线和互补的开环谐振器(CSRR)负载传输线之间的强耦合(串扰)
机译:多层微带天线和电路的快速电磁建模。
机译:制造工艺对MetalMUMPs执行器中多层结构可靠性的影响:残余应力和设计参数的变化
机译:修改传统制造工艺获得的板状奶酪的感官评估修改传统制造工艺获得的板状奶酪的感官评估
机译:实验室手册:密闭容纳,多层,印刷电路板的制造工艺
机译:聚四氟乙烯板的制造工艺及密封带的制造工艺
机译:带有多层微带过渡结构的波导多层电路板
机译:通过不带电的覆层制备印刷电路板的层压板,在其上的金属导体,其制造工艺,不带电电镀的印刷电路板。其制造工艺,印刷电路元件和多层制造由联合生产的印刷电路的工艺两个或更多电路
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