首页> 中文期刊> 《电子电路与贴装》 >AI-SMT混装工艺流程论述

AI-SMT混装工艺流程论述

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

文献数据库（团队版） >>

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

在电源工厂，由于散热和功耗的原因，必须大量使用通孔元件，没有办法全部SMT化，普遍采用SMT通孔混装工艺。为了提高效率，大型电源工厂一般都采用Al机（自动插入机）来插入通孔元件。有2个工艺流程可以选择：

著录项

来源
《电子电路与贴装》 |2007年第6期|48-51|共4页
作者
彭国富;
展开▼
作者单位

深圳村田科技有限公司生产技术科;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
工艺流程; 混装工艺; 通孔元件; SMT; 工厂; 电源;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 钴钼系低变催化剂新旧混装的方案论述 [J] . 郑洪刚 . 气体净化 . 2008,第C00期
2. 论述CNG加气站工艺流程优化设计 [J] . 耿晓红 . 科技创新导报 . 2018,第025期
3. 论述北方浓香型白酒生产工艺流程与操作注意要点 [J] . 刘子红 ,李阳 . 酿酒 . 2014,第006期
4. 紫金山特大型低品位金矿选矿工艺流程论述 [J] . 袁国才 . 有色金属（选矿部分） . 2000,第001期
5. 立方体包装件混装集装离散优化(三)——任意摆放箱型混装的平垂法 [J] . 杨传民 ,陈少为 ,杨涛 . 包装工程 . 2001,第4期
6. AI-SMT混装工艺流程论述 [C] . 彭国富 . 2008中国高端SMT学术会议 . 2008
7. H总装车间混装生产线设计与混线工艺流程改善 [A] . 郭连飞 . 2015

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号