混合进行的合金焊接

摘要

在2005年，我曾谈到向后兼容的混合合金（SnPb和无铅）回熔焊接问题，重点是球栅阵列（BGA）。我那时说，对于同一个电路板装配线（PCBA），SnPb合金和无铅合金会有一段共存的过渡时期。我不希望出现这种情况，但是，我想这是无法避免的。在多数情况下，使用SnPb焊料来焊接无铅组件不会导致焊接或者可靠性的问题。大多数的无铅表面的处理，能够与SnPb焊料向后兼容——但是，SnPb焊料和无铅BGA是例外，这种组合存在风险。