高功率移相器的电子束封焊技术

摘要

研究了高功率移相器盒体与盖板的电子束封焊工艺技术.通过接头的结构设计解决了一次启盖返修问题;通过专用夹具的设计有效地控制了温升,经点温计测量最大温升不大于60 ℃;采用一条焊缝两次焊接工艺保证了焊缝的熔深要求,改善了焊缝质量,经氦质谱检漏仪测试,气密性优于1.013X10-3Pa.cm3/s的氦漏气率.该移相器已成功地应用于某雷达天馈系统.