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张兆华; 王庆; 王珂珂; 王锋;
南京电子技术研究所;
多层印制板; 收发组件; 低成本; 有源相控阵; 混压工艺;
机译:ICPA带有用于单芯片无线收发器的封装互连组件
机译:单芯片7频段Polar HEDGE RF收发器:自校准多模式收发器芯片可降低BOM成本。改善美好生活
机译:差分架构单芯片无线电收发器的封装天线和收发收发器开关
机译:在真空/超压焊料回流烘箱中使用不同气氛下的焊点对芯片倒装芯片和芯片上衬底组件的研究
机译:使用干混技术研究聚缩醛与苯乙烯聚合物的共混物。
机译:基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
机译:先进的尺寸技术中的毫米波收发器前端电路,并考虑了芯片上被动组件的设计和仿真
机译:瑞典对关键性代码的NEa / CsNI基准问题的分析。第1部分。压水堆燃料组件,运输和储存
机译:电气收发器,用于向电话公司发送信息,具有集成的查询读出微处理器芯片,关键字段,显示器,条形码载体和触点
机译:在基板的相对侧上具有收发器芯片的雷达收发器组件
机译:基板对面带有收发器芯片的雷达收发器组件
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