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曾建谋;
广东工业大学;
电触头; 电磨损; 强度; 复合材料; 轧制;
机译:锡铜通过多孔镍和铜层扩散焊接钢
机译:耐腐蚀钢12Kh18N10T与羰基镍粉制成的多孔可渗透轧制金属的激光焊接接头的结构和性能研究
机译:从羰基镍粉耐腐蚀钢12x18H10T和多孔渗透轧制产品的激光焊接接头的结构和性能研究
机译:评估不同镍/铜多层复合体系的复合行为
机译:在304不锈钢,镍和铝含量为4%(重量)的铜钨合金气体弧焊和激光束焊接过程中,引力对焊缝形状和组织演变的引力影响。
机译:作者更正:三层镍酸盐La4Ni3O10的铁相学和电子动力学
机译:铜电触头的微摩擦搅拌焊接
机译:焊接程序规范。补充1.程序资格测试记录。镍与镍 - 铜的气体钨极弧焊
机译:对镍镀铜的物体(例如电路板)进行镀镍的方法,包括:首先在物体上施加铜层;通过施加薄锡层激活铜层;以及在铜层上施加镍层
机译:诸如塑料喷雾剂之类的物体的涂层包括施加一层铜,镍或铜-镍合金,至少对外部施加层进行机械表面处理,以及施加钯-镍层
机译:将来焊接镍和镍可分解合金(镍铜,铬镍合金和铜)的程序
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