不同微观组织对纯银整体铆钉触点静熔焊力的影响

摘要

cqvip:对纯银整体铆钉采用退火处理,获得不同微观组织的触点。通过金相显微镜观察不同微观组织的触点,利用脉冲电流试验装置研究不同硬度触点压力-静熔焊力的变化规律,借助扫描电镜分析触点静熔焊后电弧侵蚀图像。结果表明,随着退火温度的升高,纯银整体铆钉触点晶粒长大,硬度下降;随着压力增加,不同硬度纯银整体铆钉触点的静熔焊力均出现递减趋势,压力超过9.9 N后递减趋势不明显;相同压力条件下硬度越大触点静熔焊力越大,电弧侵蚀越明显。