外贴无源元件的共熔钎焊

摘要

在混合集成电路中,组装外贴元件最常用的是共熔钎焊,也可称作再流钎焊。这种方法是在焊前将焊件的表面先浸镀一层锡,或者网印一层锡钎料膏,然后放上被焊元器件,用加热的方法使钎料共熔,形成钎焊接头。加热的方式可能通过热辐射、强制式热蒸气、红外线聚焦、光束、激光、电阻热等方式来完成。