稀土Sm对Sn-Cu-Ni钎料熔点、润湿性和界面组织的影响

摘要

以Sn-0.7Cu-0.05Ni-XSm钎料为研究对象,其中稀土元素钐(Sm)的含量分别为0,0.025％,0.05％,0.1％和0.2％.采用差示扫描量热仪测量钎料的熔点,通过AutoCAD测算钎料在紫铜片上的铺展面积来研究Sm含量对润湿性的影响,使用扫描电镜观察钎料与裸铜PCB板形成的焊点界面化合物.结果表明,Sm含量为0.05％时钎料熔点最低,为226.81℃;Sm含量为0.1％时钎料铺展面积最大,为51.84 mm2;Sm含量为0.025％～0.1％时,界面化合物变平整、厚度减小.这表明在钎料中添加微量的Sm有助于抑制界面化合物的生长,形成优良的接头.