本质安全电路中热元件浇封的评估与测试

摘要

本质安全电路中通常采用浇封化合物浇封电路中的热元件,用于降低热元件表面温度,以免在爆炸性危险环境中发生热点燃.本文对常用导热浇封化合物进行了分析,引用傅立叶定律、导热系数和热阻概念,寻求通过实测浇封化合物表面温度,推算出内部被浇封热元件表面温度的计算思路,并经推导和试验数据得到一部分验证,给实验室对热元件浇封的符合性的评估与测试提供了借鉴.