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PS3芯片; 微处理器; 游戏机; 索尼公司; IBM公司; 东芝公司;
机译:IBM,索尼,东芝将共同开发芯片制造工艺技术
机译:东芝/瑞尼诺的DNA芯片开发,实验动物感染监测
机译:NY开发新基地IBM,投资20亿美元
机译:PLN子公司的强制合作伙伴赞助印度尼西亚的IPP开发,加强项目结构,减少外国投资者风险:案例研究2x1000 MW Jawa 7烟腾,印度尼西亚Banten(PPT)
机译:使用新型大肠杆菌芯片进行抗生素抗性基因的大型大肠杆菌芯片的高通量筛选
机译:使用东芝200FR开发的参数对奥林巴斯AU5421的分析性能进行评估以测量血液中的乙醇浓度
机译:IBM开发Banana芯片业务支持实现Sidoarjo作为印度尼西亚的乌克卡城
机译:焊膏沉积和芯片键合工艺开发。 IBm,Endicott第十季度报告
机译:新的区块链数字采矿资产,商品,财产,矿山配方创新拥有大量货币金融数据和工具的专利,例如但不限于全球十亿美元,十亿美元的36、36但不限于全球银行,金融机构,信贷和债务市场,政府,国库,中央银行,银行,金融机构,货币基金,司法实体,利润共享的区块链特许经营投资PSBFI,保险,退休金SMSF的自管理,房地产,农业。
机译:AI-SI-MG合金(KPT-F&F-AL-1-2384)和工具(核心,浇口和型模模具)的开发和工艺参数(如外壳的预加热时间和温度),浇铸薄壁铝的浇铸参数通过投资铸造路线进行合金铸造零件。 AI-SI-MG合金(KPT-F&F-AL-1-2384)和工具(核心,浇口和型模模具)的开发和工艺参数(如外壳的预加热时间和温度),浇铸薄壁铝的浇铸参数通过投资铸造路线进行合金铸造零件。 AI-SI-MG合金(KPT-F&F-AL-1-2384)和工具(核心,浇口和型模模具)的开发和工艺参数(如外壳的预加热时间和温度),浇铸薄壁铝的浇铸参数通过投资铸造路线进行合金铸造零件。
机译:记录程序研究与开发投资证券销售方法,研究与开发投资证券销售系统以及研究与开发投资证券销售计划的记录介质
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