新型以太网交换芯片实现更高集成度、安全性能和更多功能

摘要

Broadcom公司新近推出的第三代高集成度以太网交换芯片架构StrataXGXⅢ与其前两代产品相比，具有极高的集成度、采用了嵌入式安全技术、增加了Ipv6路由功能和无线局域网(WLAN)技术。