TDK:迎接小型化趋势下的EMC挑战

摘要

＜正＞便携式设备的小型化要求元器件和PCB在小型化高密度的方向上不断前进,EMC（电磁兼容）的性能成为考验系统稳定性的一个重要参考。而在诸如混合动力汽车、无线宽带网络应用和生活家电中,EMC解决方案面临的挑战也越来越多。