有效提高片式IC密封性方法的研究

摘要

近年来，电子元器件产品迅速升级换代的突出表现之一就是插装向表面组装转变，片式封装产品：厚度薄、整体体积小、存载功率大、易于组装，可提高整机产品控制线路密度从而减小设备体积、减少能耗，目前国内属于起步阶段，总体技术水平偏低，质量不稳定、密封性差导致可靠性低、使用寿命短。文章主要介绍了影响片式IC密封性的几个因素和提高办法。