IBM公司7nm半导体工艺节点取得跨越式突破

摘要

美国IBM公司生产出了半导体工业领域首片7nm工艺节点测试芯片。该芯片内包含200亿个可以实际发挥作用的晶体管。为了将半导体技术发展到7nm工艺节点，使芯片性能更高、功耗更低，IBM公司采用了全新的锗硅沟道晶体管技术和极紫外光刻技术。