SiP电路的测试系统设计

摘要

公司设计了一款SiP(System In Package)电路。该电路包含DSP裸芯、FPGA裸芯、FPG A配置裸芯、SPI FLASH存储裸芯和一些滤波电容。为配合电路后续生产测试,需要设计出一整套的测试系统。测试主要包含接性测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试、老化测试。一旦电路通过以上测试,即认为SiP电路的基本功能和性能是良好的。