阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究

摘要

为满足目前市场对于印制电路板品质与质量要求,对阻焊油墨塞孔工艺能力提升进行研究。研究主要针对阻焊油墨塞孔影响因素进行分析后,通过孔塞处理质量提升、孔塞饱满度提升以及塞孔处平整度提升几个方面进行处理,并对工艺提升前后进行对比,从而完成整体阻焊油墨塞孔工艺能力提升。