基于稳健设计的电器壳体注塑成型工艺参数优化

摘要

将Taguchi稳健设计和CAE模拟技术相结合,应用于注塑工艺参数的优化.以某电器壳体的注塑成型为例,以减小制品的翘曲变形为试验目标,研究模具温度、熔体温度、注射时间、保压压力及浇口位置对注塑件翘曲变形的影响规律,运用变量分析,确定工艺参数对翘曲变形的影响度.