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万策; 金洙吉; 吴頔; 刘作涛; 司立坤;
大连理工大学机械工程学院,辽宁大连116024;
化学机械抛光; 大径厚比; 铜片; 物相; 残余应力;
机译:通过化学机械抛光,大型偏光光栅的大面积高质量厚铝涂层的粗糙度降低
机译:化学机械抛光中使用低折射率透明树脂片在湿润条件下原位测量膜厚的方法
机译:作为Cu / Co / TaN屏障衬垫堆叠在H2O2的碱性浆料中的化学机械抛光剂作为化学机械抛光的络合剂
机译:厚铜片的陶瓷芯片电阻和绝缘金属基体之间的焊接点的可靠性改进
机译:晶体X射线衍射,超声速度和机械测量预测的织构发展对铜和黄铜片材材料弹性各向异性的影响
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:化学机械抛光后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:利用Hawkeye 1磁强计观测大径向距离的地球极地裂缝。
机译:具有较大径向壁厚的自膨胀开槽垫片
机译:厚铜片,印刷品的十点平均粗糙度
机译:铜片粉,铜片粉的制造方法以及使用该铜片粉的导电膏
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