SiO_(2)空心球-GO复合物提高聚酰亚胺复合薄膜的介电及力学性能

摘要

采用改进的Hummers法制备氧化石墨烯(GO),以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)为改性剂制得改性GO(mGO)。采用改进的Stöber法制备二氧化硅空心球(SHS),以3-氨基丙基三乙氧基硅烷(APTES)为改性剂制得改性SHS(mSHS)。将mGO和mSHS复合制备mSHS-mGO复合物,再以4,4′-二胺基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)为单体,采用原位聚合法制备mSHS-mGO/聚酰亚胺(PI)复合薄膜,研究mSHS-mGO复合物对PI薄膜力学和介电性能的影响。结果表明:5%mSHS-0.3%mGO/PI复合薄膜的介电常数为2.26(105 Hz),相比于纯PI薄膜(3.04,105 Hz)降低了26%。3%mSHS-0.3%mGO/PI复合薄膜的拉伸强度和断裂伸长率为86.92 MPa和13.87%,分别比纯PI薄膜(79.00 MPa和9.00%)提高了10%和54%。