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快速热退火铝合金降低硅p^+-n结的漏电流

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快速热退火铝合金工艺可以明显改善硼扩硅P^+-n结的漏电流.X射线衍射实验表明,铝原子补偿了硼原子在硅片中造成的应变,改善了晶体的完整性.

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来源
《固体电子学研究与进展》 |1990年第4期|369-373|共5页
作者
郭慧; 邬建根; 沈孝良; 屈逢源; 金辅政; 张建平; 朱景兵;
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作者单位

复旦大学物理系;

上海无线电十七厂;

中国科学院上海技术物理研究所;

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正文语种 chi
中图分类扩散;
关键词
热退火; 铝合金; P-n结; 漏电流; 硅;

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