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曹振中; 左敦稳; 黎向锋; 卢文壮;
南京航空航天大学机电学院;
金刚石厚膜; 电火花加工; 去除速率; 掺硼;
机译:多晶金刚石厚膜上纳米晶金刚石薄膜的沉积和硼掺杂
机译:超硬,精细激光切割的金刚石切削刃具有加工和成本优势-CVD金刚石厚膜工具
机译:通过增加膜厚,增强了硼掺杂金刚石电极检测多巴胺和抗坏血酸的选择性
机译:电火花加工CVD金刚石膜的有限元分析。
机译:对用于晶片切片和高纵横比微加工的p掺杂元素半导体的电火花线切割加工(WEDM)的研究。
机译:磷和氮共掺杂纳米晶金刚石膜的场电子发射性能的改善
机译:在掺杂硅衬底上生长的纳米晶金刚石膜的CO2激光微加工
机译:金属结合剂金刚石砂轮的圆柱线电火花加工第二部分:车轮磨损机理
机译:金刚石厚膜的生产和用于测量具有金刚石厚膜制成的鞋型接触片的仪器的探针
机译:磷掺杂的金刚石膜具有显着降低的电子发射电压,生产相同膜的过程以及使用所述磷掺杂的金刚石膜的电子源
机译:LED包括由N型掺杂材料制成的第一层的厚部分,由N型掺杂材料制成的第二层的厚部分,该第二层被由薄层组成并由P型氮化镓层覆盖的叠层覆盖,并且具有空腔
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