金属托槽与瓷面粘接去除后瓷破损率的比较研究

摘要

目的:研究瓷面处理及硅烷偶联剂对金属托槽与瓷面粘接去除后瓷破损率的影响。方法:300个烤瓷试件按不同瓷面处理随机分5组,A组:喷砂3s;B组:金刚砂车针打磨;C组:9.6%氢氟酸酸蚀3min。D组:37%磷酸酸蚀1min;E组:未处理组。再根据是否使用硅烷偶联剂及粘接剂不同分4组,每组15个试件。粘接剂为京津釉质粘接剂及3MUniteTM粘接剂。托槽粘接后检测抗剪切强度,记录瓷破裂指数(PFI)及瓷破损率。结果:使用偶联剂前后PFI有统计学意义(P<0.05),不同处理方式各组间PFI有统计学意义(P<0.05)。结论:瓷面处理及硅烷偶联剂的使用增加了粘接强度,同时增加了瓷面受损的机率。