聚变堆第一壁涂层材料TiC和TiN的残余应力研究

摘要

采用Ｘ衍射法测定了聚变堆第一壁涂层材料ＴｉＣ和ＴｉＮ薄膜的残余应力．对涂层材料不同的制备方法（化学气相沉积ＣＶＤ和物理气相沉积ＰＶＤ）、基体材料（Ｍｏ、石墨和３１６ＬＳＳ）、涂层厚度及沉积温度对残余应力的影响进行了研究．结果表明，ＣＶＤ与ＰＶＤ制备的涂层的残余应力均为压应力，且ＣＶＤ较ＰＶＤ产生的残余应力要低，Ｔｉ／Ｍｏ（ＣＶＤ）随涂层厚度（１４μｍ～６０μｍ）的增加，残余应力增加．ＰＶＤ涂层的残余应力主要为本征应力，高达数ＧＰａ．其值随沉积温度（２００℃～６５０℃）的升高而降低．