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杨奔; 蒋阳; 丁夏楠; 仲洪海; 李翔鹏;
合肥工业大学材料科学与工程学院;
A1-Si合金; 热压; 电子封装; 热导率; 热膨胀系数;
机译:利用亚快速凝固技术制备的Al-50Si合金的微观表征和力学性能
机译:电子封装低介电性能和高热稳定性的OMMt / BMI / CE复合材料的制备与表征
机译:机械合金化和热压烧结制备新型(W_(0.5)Al_(0.5))C_(0.8)-Co复合材料的制备,热稳定性和力学性能
机译:4045/3003铝合金包层材料的组织和机械性能通过串联垂直双辊铸造方法和热压持续时间制备。
机译:梯度洗脱中的简单优化高效液相色谱法。生物相容性高性能液相色谱包装材料的制备与表征
机译:超声辅助热压技术制备聚丙烯/铝合金杂化材料的力学性能和结构
机译:真空热压烧结制备Ta15钛合金和TiB晶须增强Ta15基复合材料的室温和高温拉伸力学性能
机译:陶瓷/陶瓷复合材料表征能力的发展。第2部分(siCw / siC复合材料的高温表征及能量法预测弯曲性能)
机译:铝,镁合金和轻合金的强化,具有噪声屏蔽性能,电气和电子性能或类似的三维复合型复合材料以及微米级双键高韧性轻合金的三维复合材料
机译:具有出色散热性能的金属封装材料,其形成方法以及采用相同金属封装材料封装的柔性电子器件
机译:ZRCR.SUB.2化学计量法表征的锆铬铁及可选钛合金的储氢材料
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