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胡志富; 王生国; 何大伟; 蔡树军;
河北半导体研究所;
通孔; 模型; IC-CAP;
机译:GaAs的干法刻蚀以制造单片微波集成电路中的通孔接地
机译:微波平面电路中通孔的物理建模,理论分析和实验测试
机译:RF /微波建模和埋地,盲和通孔通孔的比较
机译:三维集成电路中的硅通孔电感:片上应用的建模与设计
机译:用于微波和毫米波应用的超薄熔融石英晶片中通孔的制作
机译:三维集成电路中穿硅通孔感应电噪声耦合的紧凑建模与分析
机译:紧凑型光栅结构应用于单片微波集成电路中的滤波器和谐振器
机译:单片电路中的电感和通孔形成
机译:微波单片集成电路的通孔加工
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