基于MPI的电器开关盒上盖注塑成型分析

摘要

以电器开关盒上盖为实例,应用MPI软件对其注塑过程中的填充、冷却、翘曲进行模拟。分析了填充时间、熔接痕等情况,得到合理的浇口位置;通过研究翘曲的影响因素,提出了改进翘曲的方案,最终减小了翘曲变形。